特許
J-GLOBAL ID：200903031388949234

基板に構成素子を装着するための方法

発明者：
ホルスト シンドラー

ホルスト シンドラー について


出願人/特許権者：
シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト

シーメンス プロダクション アンド ロジスティクス システムズ アクチエンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-614791
公開番号（公開出願番号）：特表2002-543600
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：
【要約】ピックアンドプレース式の自動装着装置(1,7,8)によって基板(2)に構成素子(3)を装着する場合、よく知られているように装着前に、できるだけ高い装着効率を得ようとする装着プログラムが求められる。この場合、個々の自動装着装置(1,7,8)の理論的な時間特性から出発される。本発明によれば、ラインに配置された複数の自動装着装置(1,7,8)のコントロール装置(16,22,23)にオブザーバ(32,35,38)が設けられており、これらのオブザーバは自動装着装置(1,7,8)の実際の時間特性を測定する。この実際の時間特性を用いて、改善された装着プログラムが求められ、この改善された装着プログラムを用いて、個々の自動装着装置(1,7,8)もしくはこれらの自動装着装置のラインが運転される。改善された装着プログラムでは、装着したい構成素子(3)と装着ステーション(6,17)との新しい対応付けが行われる。
請求項（抜粋）：
基板(2)に構成素子(3)を装着するための方法において、-個々の基板(2)に少なくとも2つのピックアンドプレース式の装着ステーション(6,17)で構成素子(3)を装着し、この場合、それぞれ装着ヘッド(4)を用いて供給ユニット(5)から構成素子(3)を取り出して、それぞれ装着ステーション(6,17)に対応する基板(2)に載着させ、-装着ヘッド(4)を、予め規定された装着プログラムに関連して制御し、この場合、該装着プログラムは、装着ステーション(6,17)と、各装着ステーション(6,17)で載着させたい構成素子(3)との対応関係を有しており、-予め規定された前記装着プログラムにより制御された装着プロセスの間、1つの基板に装着を施すためにかかる時間を求め、-求められた時間を、予め規定された前記装着プログラムに含まれた、予め規定された時間と比較し、このときに時間差を求め、-該時間差が、予め規定された時間間隔外にある場合に、装着ステーション(6,17)と、載着させたい構成素子(3)との間の、予め規定された前記装着プログラムに対して変更された対応関係を有する別の装着プログラムを求め、-引き続き、予め規定された前記装着プログラムの代わりに、この別の装着プログラムを用いて、別の基板のための装着プロセスを制御することを特徴とする、基板に構成素子を装着するための方法。
FI (2件)：
H05K 13/04 Z ,  H05K 13/04 A
Fターム (6件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE02 ,  5E313EE22 ,  5E313EE49 ,  5E313FG10
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM