特許
J-GLOBAL ID：200903031413408839

液晶ポリマーテープの接着方法、およびリードフレームへの半導体チップの搭載方法

発明者：
千葉 健一

千葉 健一 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104822
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299328
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 液晶ポリマーテープの線膨張係数を増大させることがなく、さらに、液晶ポリマーテープの接合部に空隙を発生させることのない液晶ポリマーテープの接着方法と、これに基づいたリードフレームへの半導体チップの搭載方法を提供する。【解決手段】 表面に熱溶融型の液晶ポリマーテープ7を有するリードフレーム1に半導体チップ5を搭載するに当たって、これら両者のうち半導体チップ5のみを液晶ポリマーテープ7の液晶転位温度以上に加熱し、加熱した半導体チップ5を液晶ポリマーテープ7に接触させることによって液晶ポリマーテープ7の表面部Aのみを液晶転位温度に加熱し、この表面部Aによって半導体チップ5を接着する。
請求項（抜粋）：
熱溶融型の液晶ポリマーテープを被接着対象物に加熱接着する液晶ポリマーテープの接着方法において、前記液晶ポリマーテープと前記被接着対象物のうち、前記被接着対象物のみを前記液晶ポリマーテープの液晶転位温度以上に加熱し、加熱された前記被接着対象物を前記液晶ポリマーテープに接触させることを特徴とする液晶ポリマーテープの接着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/00
FI (3件)：
H01L 21/52 G ,  H01L 21/52 E ,  C09J 7/00
Fターム (14件)：
4J004AA11 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA25 ,  5F047BA36 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB18 ,  5F047FA51
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM