特許
J-GLOBAL ID：200903005677373560

半導体装置

発明者：
小岩 馨

小岩 馨 について

, 
五代儀 靖

五代儀 靖 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067286
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265968
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 小型化が実現できる半導体装置を提供する。実装不良が防止できる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1は端子拡張基板30にフェースダウンボンディングにより半導体素子10を搭載する。端子拡張基板30の平面サイズは半導体素子10の平面サイズに比べて小さく設定され、半導体装置1の全体サイズは半導体素子10の平面サイズで決定される。さらに、端子拡張基板30の実装用外部端子33の配置領域は半導体素子10の外部端子12の配置領域に比べて小さく設定される。端子拡張基板30の実装用外部端子33は突起電極50を介して外部実装基板60に接続される。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子を搭載する端子拡張基板と、を備え、前記端子拡張基板の平面サイズが半導体素子の平面サイズに比べて小さく設定されたことを特徴する半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/32 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 23/32 D ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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