特許
J-GLOBAL ID：200903031437028247
軟磁性厚膜及びそれを用いたインダクタ
出願人/特許権者：
NECトーキン株式会社
NECトーキン株式会社 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-329154
公開番号（公開出願番号）：特開2008-147222
出願日： 2006年12月06日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】 大電流、高周波数帯域で使用可能な磁性材料の厚膜を簡便な工程により低コストで得る方法を提供し、併せて該磁性厚膜を応用した小型、薄型のインダクタを提供すること。【解決手段】 エアロゾルデポジション法で軟磁性厚膜を得るにあたって、非晶質軟磁性金属粉末と結晶質軟磁性金属粉末を混合した原料粉末を用い、前者と後者の降伏応力の比率を2以上とする。これにより成膜過程で塑性変形しない非晶質軟磁性金属粉末の粒子1間の空隙を塑性変形した結晶質軟磁性金属粉末の粒子2が充填し、結合材として機能し、非晶質軟磁性金属粉末のみでは成膜が困難な軟磁性厚膜の形成が可能となる。得られた軟磁性厚膜で、例えば渦巻形状の平面コイルを挟み、インダクタとすることができる。製法の特徴から、用いる原料粉末の粒子表面に予め絶縁層を施し、インダクタとしての特性を向上することも可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
非晶質軟磁性金属粉末と結晶質軟磁性金属粉末を含む混合粉末を、エアロゾルデポジション法を用いて成膜した軟磁性厚膜であって、前記非晶質軟磁性金属粉末の降伏応力は、前記結晶質軟磁性金属粉末の2倍以上であることを特徴とする軟磁性厚膜。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
引用特許：
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