特許
J-GLOBAL ID：200903031447222599

リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型

発明者：
刀祢 利建

刀祢 利建 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336653
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150477
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型の型開きの際に第1及び第2の型の一方にのみ樹脂封止体、ランナ樹脂及びゲート樹脂を保持して、樹脂モールド用成形型により形成される封止樹脂のゲート欠けを防ぐ。【解決手段】 キャビティ(5)を形成する第1及び第2の型(3, 4)を有する成形型(2)を備え、半導体素子(7)が固着された支持板(6)を有するリードフレーム組立体(1)を第1及び第2の型(3, 4)間に挟持して、第2の型(4)の主面に形成されたランナ(13)及びランナ(13)に接続されたゲート(14)を介して流動化した樹脂をキャビティ(5)内に注入して、半導体素子(7)及び支持板(6)を樹脂封止する。ランナ(13)に対向して第1の型(3)の主面に溝部(11)を形成し、キャビティ(5)内に流動化した樹脂を注入する際に溝部(11)内に樹脂が充填され、成形型(2)を離型する際にランナ(13)内のランナ樹脂(13a)がランナ(13)から分離可能に溝部(11)に係止される。
請求項（抜粋）：
キャビティを形成する第1及び第2の型を有する成形型を備え、半導体素子が固着された支持板を有するリードフレーム組立体を前記第1及び第2の型間に挟持して、前記第2の型の主面に形成されたランナ及び該ランナに接続されたゲートを介して流動化した樹脂を前記キャビティ内に注入して、前記半導体素子及び支持板を樹脂封止するリードフレーム組立体樹脂モールド用成形型において、前記キャビティ内に流動化した樹脂を注入する際に、前記ランナに対向して前記第1の型の主面に形成された溝部内に樹脂が充填され、前記成形型を離型する際に前記ランナ内のランナ樹脂が前記ランナから分離可能に前記溝部に係止されることを特徴とするリードフレーム組立体樹脂モールド用成形型。
IPC (5件)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (17件)：
4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK01 ,  4F202CK53 ,  4F202CM02 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN14 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA04 ,  5F061DA15 ,  5F061EA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM