特許

J-GLOBAL ID：200903031455024330

金属研磨組成物、金属膜の研磨方法および基板の製造方法

発明者： 佐藤 孝志 ,  西岡 綾子 ,  魚谷 信夫
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-317705
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153086
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】ディッシングを防止して平坦性を高くし、金属膜特に銅膜の研磨の研磨速度を向上させて低圧での高速研磨を可能にし、しかも、歩留まりが向上する安価で工業的な金属研磨組成物を提供する。さらには、金属膜の研磨方法および基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金属研磨組成物は、金属膜の研磨に用いられ、金属膜表面にて重合して金属膜表面に重合膜を形成する膜形成化合物を含む。本発明の金属膜の研磨方法は、上述した金属研磨組成物を用いて金属膜を研磨して平坦化する。本発明の基板の製造方法は、上述した金属膜の研磨方法によって、凹部を有する基板上に形成され、前記凹部を覆うように充填している金属膜を研磨して平坦化する工程を有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属膜の研磨に用いられる金属研磨組成物において、金属膜表面にて重合して金属膜表面に重合膜を形成する膜形成化合物を含むことを特徴とする金属研磨組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チタニウム含有複合物を研磨するための合成物およびその方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平11-508826   出願人：ローデルホールディングスインコーポレイテッド
• 化学機械研磨組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-305347   出願人：東京磁気印刷株式会社
• 化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357796   出願人：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社