特許

J-GLOBAL ID：200903032100569641

化学的機械的研磨用スラリー

発明者： 土屋 泰章 ,  和氣 智子 ,  板倉 哲之 ,  櫻井 伸 ,  青柳 健一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357796
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164309
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 タンタル系金属のバリア金属膜上に、銅系金属の埋め込み配線を形成する場合において、銅系金属膜の化学的機械的研磨(CMP)時に発生するディッシング及びエロージョンを抑制する。【解決手段】 少なくとも、研磨砥粒、酸化剤および塩基性アミノ酸類を含有する研磨用スラリーを用いて、CMPを行う。

請求項（抜粋）：

タンタル系金属膜上に形成された銅系金属膜を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、研磨砥粒、酸化剤および塩基性アミノ酸類を含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (5件)：

3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-236447   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨剤および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055290   出願人：株式会社東芝
• 化学機械的研磨スラリー及び研磨方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-537038   出願人：フェローコーポレイション
• 化学機械的研磨系及びその使用方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-517627   出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション