特許
J-GLOBAL ID：200903031488626033
パターニング用基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-383688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149834
出願日： 2003年11月13日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 本発明は、流動性の塗工液を用いて所定の部材を基板表面にパターン状に形成する際、形成された部材の断面形状が凹形状となりにくく、部材の中心部および端部の厚みの差が好適に小さくなるように形成することが可能なパターニング用基板およびその製造方法、さらには、短絡等の不都合が生じにくいEL素子およびその製造方法を提供することを主目的とするものである。【解決手段】 本発明は、基板と、上記基板上にパターン状に形成され、ドライエッチング処理によりエッチングされえない非ドライエッチング部と、上記非ドライエッチング部間にパターン状に形成され、上記非ドライエッチング部よりも液体との接触角が高く、かつ、上記非ドライエッチング部の表面の高さよりもその表面が低く形成されており、ドライエッチング処理によりエッチングされる撥液性層とを有することを特徴とするパターニング用基板を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上にパターン状に形成され、ドライエッチング処理によりエッチングされえない非ドライエッチング部と、前記非ドライエッチング部間にパターン状に形成され、前記非ドライエッチング部よりも液体との接触角が高く、かつ、前記非ドライエッチング部の表面の高さよりもその表面が低く形成されており、ドライエッチング処理によりエッチングされる撥液性層とを有することを特徴とするパターニング用基板。
IPC (4件)：
H05B33/02
, G09F9/30
, H05B33/10
, H05B33/14
H05B33/02
, G09F9/30 310
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K007AB18
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 5C094AA43
, 5C094AA47
, 5C094BA27
, 5C094DA13
, 5C094EB10
, 5C094FB04
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)
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