特許
J-GLOBAL ID：200903031582579855

通信モジュール

発明者：
吉田 享広

吉田 享広 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 山野 宏 ,  青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182998
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019717
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】より小型でありながら、高周波特性に優れて高速通信が可能な通信モジュールを提供する。【解決手段】LD(半導体部材)10と、LD10が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板(FPC)11と、FPC11を挿通させた状態で固定するステム12と、LD10を覆うように配置されるキャップ13とを具える。リードピンを用いず、FPC11によりLD10への電源供給、LD10からの信号の取り出しなどを行うことで、高周波特性を向上することができる。また、ステム12とキャップ13とを具えるパッケージ構造とすることで、小型化を実現する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体部材と、 前記半導体部材が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、 前記基板を挿通させた状態で固定するステムと、 前記半導体部材を覆うように配置されるキャップとを具えることを特徴とする通信モジュール。
IPC (5件)：
H01L33/00 ,  G06F3/00 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022
FI (6件)：
H01L33/00 N ,  G06F3/00 D ,  G06F3/00 V ,  H01L23/02 F ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (20件)：
5F041AA02 ,  5F041AA47 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041FF14 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA14 ,  5F073EA27 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30 ,  5F088AA05 ,  5F088BA02 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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