特許
J-GLOBAL ID：200903031629755029
スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367155
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169610
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】スパッタリングにおいて、膜中への不純物混入を起こすことなくターゲット材料利用効率を向上させることが可能なスパッタリング装置を提供すること。【解決手段】ターゲットを、放電中にプラズマが発生する空間を囲むように配置し、少なくとも基板とプラズマの間に位置する部分に開口を設ける構成とした。これによればターゲット材料以外からなる部材がスパッタされることを防止し、膜中への不純物混入を起こすことなくターゲット材料利用効率を向上させることが可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空チャンバー内に原材料であるターゲットと、基板を載置する基板ホルダを対向して設置し、前記ターゲットに高電圧を印加することによりプラズマを発生させて薄膜を形成するスパッタリング装置において、
前記ターゲットは、前記基板ホルダ側に開口を設けた凹形状のターゲットであり、平面あるいは曲面の一体構造で形成されたこと
を特徴とするスパッタリング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
4K029DC12
, 4K029DC39
, 4K029DC43
