特許
J-GLOBAL ID：200903038481246728

銅張積層板及びその製造方法

発明者：
鳴井 耕治

鳴井 耕治 について

, 
山本 宣之

山本 宣之 について

, 
阿武 俊彦

阿武 俊彦 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-197909
公開番号（公開出願番号）：特開2004-098659
出願日： 2003年07月16日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ-ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40%以上、曇価(HAZE)が30%以下であって、接着強度が500N/m以上である銅張積層板、及びポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40%以上、曇価(HAZE)が30%以下であって、接着強度が500N/m以上であり、150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上である銅張積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40%以上、曇価(HAZE)が30%以下であって、接着強度が500N/m以上である銅張積層板。
IPC (6件)：
B32B15/08 ,  B29C41/32 ,  B29C43/30 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38
FI (6件)：
B32B15/08 R ,  B29C41/32 ,  B29C43/30 ,  H05K1/03 670A ,  H05K3/00 R ,  H05K3/38 B
Fターム (57件)：
4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100BA16A ,  4F100EH20 ,  4F100EJ15B ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ50 ,  4F100EJ64B ,  4F100GB43 ,  4F100JA05A ,  4F100JK15B ,  4F100JL11 ,  4F100JL12A ,  4F100JL13A ,  4F100JN01 ,  4F100JN01B ,  4F100JN02B ,  4F100JN21B ,  4F100YY00A ,  4F204AA40 ,  4F204AD03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204FA11 ,  4F204FB02 ,  4F204FB11 ,  4F204FB22 ,  4F204FG07 ,  4F204FG09 ,  4F204FJ08 ,  4F204FN11 ,  4F204FN17 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG03 ,  4F205AH36 ,  4F205GA07 ,  4F205GB01 ,  4F205GB26 ,  4F205GC06 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN24 ,  5E343AA02 ,  5E343AA33 ,  5E343AA34 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB13 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC22 ,  5E343EE56 ,  5E343GG04 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM