特許
J-GLOBAL ID:200903071050215130

ファインパターン用電解銅箔

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-040287
公開番号(公開出願番号):特開2002-246712
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 引き剥がし強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、回路パターン上部の直線性に優れ、なおかつ回路パターンの根本に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔を提供する。【解決手段】 ファインパターン用電解銅箔であって、平均粒径2μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、2%以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
平均粒径2μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、2%以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化したことを特徴とするファインパターン用電解銅箔
IPC (4件):
H05K 1/09 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38
FI (5件):
H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 C ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/38 B
Fターム (32件):
4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD58 ,  4E351GG01 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343DD75 ,  5E343DD80 ,  5E343GG02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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