特許
J-GLOBAL ID:200903071050215130
ファインパターン用電解銅箔
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-040287
公開番号(公開出願番号):特開2002-246712
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 引き剥がし強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、回路パターン上部の直線性に優れ、なおかつ回路パターンの根本に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔を提供する。【解決手段】 ファインパターン用電解銅箔であって、平均粒径2μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、2%以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
平均粒径2μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、2%以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化したことを特徴とするファインパターン用電解銅箔
IPC (4件):
H05K 1/09
, C25D 5/48
, C25D 7/06
, H05K 3/38
FI (5件):
H05K 1/09 A
, H05K 1/09 C
, C25D 5/48
, C25D 7/06 A
, H05K 3/38 B
Fターム (32件):
4E351AA02
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351CC19
, 4E351DD04
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD54
, 4E351DD55
, 4E351DD58
, 4E351GG01
, 4K024AA09
, 4K024AA15
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024DB07
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA39
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB39
, 5E343BB40
, 5E343BB43
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB67
, 5E343DD75
, 5E343DD80
, 5E343GG02
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-106743
出願人:古河サーキットフォイル株式会社
-
電解銅箔の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-187019
出願人:古河サーキットフォイル株式会社
-
ファインパターン用電解銅箔
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-082944
出願人:古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
-
特開平3-020493
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特開昭63-162848
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