チップ型CR素子及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀田信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-085623
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272978
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】チップ型CR素子の表面を略平坦にすることにより、表面実装の際の搭載性等を改善したチップ型CR素子及びその製造方法を提供する。【構成】絶縁基板1上に厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗素子(R)とが形成され、ガラスコート8及び/又は樹脂コート9により被覆されたチップ型CR素子において、前記厚膜コンデンサ素子(C)と前記厚膜抵抗素子(R)の厚みの相違によって生じる表面の段差が埋め込み層10により埋め込まれ、素子表面が略平坦に形成された。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗素子(R)とが形成され、ガラスコート及び/又は樹脂コートにより被覆されたチップ型CR素子において、前記厚膜コンデンサ素子と前記厚膜抵抗素子の厚みの相違によって生じる表面の段差が埋め込み層により埋め込まれ、素子表面が略平坦に形成されたことを特徴とするチップ型CR素子。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01C 13/00 , H01L 27/01 301

引用特許：

審査官引用 (5件)

チツプ型3端子コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-125922 出願人：松下電器産業株式会社
チツプ複合機能素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-199131 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-087314

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