空気加熱装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井出正威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176661
公開番号（公開出願番号）：特開2002-061954
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】半導体スイッチを備えたPTCヒーターエレメントを有する空気加熱装置において、該スイッチと冷却媒質との間の熱伝達抵抗を低下させて、低容量のスイッチの使用を可能にする。【解決手段】ハウジングのない半導体スイッチチップ(5)を板状の伝熱体(6)に取り付け、このチップ(5)を電流出力パッド(2)と制御パッドと診断パッドとにボンド技術などで接続し、これらのパッドを非導電性の伝熱体(1)、望ましくはセラミック製の伝熱体に載置する。これらのパッドの上には接点(3)を形成し、接点(3)の上にPTCヒータエレメントに連結する接点片(11)とバッテリーに連結する接点片(10)と制御パッドの接点片と診断パッドの接点片とを夫々載置させる。

請求項（抜粋）：

半導体スイッチを備えたPTCヒーターエレメントを有する空気加熱装置であって、ハウジングのない半導体チップ(5)がヒータパイプ(9)内のPTCヒーターエレメントのすぐそばに配置されていることを特徴とする空気加熱装置。

IPC (4件)：

F24H 3/04 303 , B60H 1/22 611 , H01C 7/02 , H05B 3/02

FI (4件)：

F24H 3/04 303 B , B60H 1/22 611 C , H01C 7/02 , H05B 3/02 A

Fターム (11件)：

3K092PP15 , 3K092QA02 , 3K092QB21 , 3K092QC05 , 3K092QC16 , 3K092QC21 , 3K092RD08 , 3K092VV18 , 3L028CA03 , 3L028CB02 , 5E034AA08

引用特許：

審査官引用 (6件)

PTCサーミスタ発熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-213969 出願人：日本タングステン株式会社, 九州電力株式会社
ヒータおよび定着装置ならびに定着装置組込機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119000 出願人：東芝ライテック株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
ヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080232 出願人：ティーディーケイ株式会社

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