特許
J-GLOBAL ID：200903031838302317

熱電冷却装置

発明者：
贄川 潤

贄川 潤 について


出願人/特許権者：
岡野電線株式会社

岡野電線株式会社 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231750
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071969
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】高発熱密度で冷却が必要な電子部品の発熱部を効率的に冷却する熱電冷却装置を提供する。【解決手段】発熱部9より大きい伝熱面積を有する熱流束変換器8により発熱部9の熱を拡散する。熱流束変換器8と熱電冷却モジュール1を対向配置し、熱電冷却モジュール1の第1、第2の基板6,7間に設けた熱電変換素子5に電流を流して、第2の基板7を吸熱側基板として熱流束変換器8により拡散した熱を吸熱する。この熱を熱電冷却モジュール1の第1の基板6から放熱し、さらに、この熱をヒートシンク3により放熱する。熱電冷却モジュール1の最大吸熱量を必要吸熱量の2.5倍以上(必要吸熱量/最大吸熱量が40%以下)とし、熱流束変換器8の熱電冷却モジュール1側の熱の授受面積を、熱電冷却モジュール1の熱流束変換器8側の熱授受面積と同程度(80%から120%程度)とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱部に直接または熱伝導性部材を介して熱流束拡散表面が接触対向配置される熱流束変換器を有し、該熱流束変換器は前記発熱部より大きい伝熱面積を有して前記発熱部の熱を拡散する構成と成し、前記熱流束変換器と直接または熱伝導性部材を介して熱電冷却モジュールが前記熱流束変換器の熱流束拡散背面に接触対向配置され、該熱電冷却モジュールは互いに間隔を介して対向配置された第1の基板と第2の基板を有し、該第2の基板は前記熱流束変換器の熱流束拡散背面と実質的に接触しており、前記熱電冷却モジュールの前記第1の基板と第2の基板間には複数の熱電変換素子が立設配置され、これらの熱電変換素子に電流を流すことにより前記第2の基板が吸熱側の基板と成して前記第1の基板が放熱側の基板と成し、該第1の基板側には該第1の基板と直接または熱伝導性部材を介してヒートシンクが接触対向配置されており、熱電冷却モジュールの最大吸熱量を必要吸熱量の2.5倍以上とし、熱流束変換器の熱電冷却モジュール側の熱の授受面積を熱電冷却モジュールの熱流束変換器側の熱授受面積の約80%以上約120%以下としたことを特徴とする熱電冷却装置。
IPC (6件)：
H01L35/30 ,  F25B21/02 ,  F28D15/02 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H01L35/34
FI (8件)：
H01L35/30 ,  F25B21/02 D ,  F25B21/02 T ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  H01L23/38 ,  H01L35/34 ,  H01L23/46 B
Fターム (11件)：
5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA07 ,  5F036BA24 ,  5F036BA33 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60 ,  5F036BC22 ,  5F036BF01 ,  5F036BF05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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