クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-294235
公開番号（公開出願番号）：特開2008-110370
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

【課題】寒暖差の大きい環境下でも、はんだ付け後のフラックス残さ膜にクラックが発生せず、また、絶縁性に優れたフラックス残さ膜を形成することのできるフラックス組成物およびクリームはんだを提供すること。【解決手段】はんだ付後に形成されるフラックス残さ膜のガラス転移温度が-100〜-30°Cとなるクリームはんだ用フラックス;はんだ粉末および当該クリームはんだ用フラックスを含有してなるクリームはんだを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

はんだ付後に形成されるフラックス残さ膜のガラス転移温度が-100〜-30°Cとなるクリームはんだ用フラックス。

IPC (2件)：

B23K 35/363 , H05K 3/34

FI (3件)：

B23K35/363 E , H05K3/34 503Z , H05K3/34 512C

Fターム (8件)：

5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-022182 出願人：荒川化学工業株式会社, トヨタ自動車株式会社, アイシン精機株式会社, 大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社

審査官引用 (6件)

リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-064615 出願人：タムラ化研株式会社
リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-341525 出願人：タムラ化研株式会社, 株式会社デンソー
回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-142830 出願人：日本電気株式会社, タムラ化研株式会社

全件表示

前のページに戻る