無鉛はんだ合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334081
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155586
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】電子部品を実装する場合でのフロ-法またはリフロ-法はんだ付けに使用できる優れた機械的強度を有する無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.3〜2.0重量%、In1.0〜4.0重量%、残部Snからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加することができる。

請求項（抜粋）：

Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.3〜2.0重量%、In1.0〜4.0重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

はんだ材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-018048 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-200894
はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349805 出願人：内橋エステック株式会社

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