接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246879
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043762
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層を備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、未硬化あるいは半硬化状態の50°Cでの貯蔵弾性率が0.1MPa以上200MPa以下であり、一定量の放射線を照射した後の50°Cでの貯蔵弾性率が照射前の2倍以上であり、かつ、一定量の放射線を照射した後の前記粘接着剤層は、下記(E)(F)及び(G)に示される特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。(E)160°Cでのフロー量が100μm以上10000μm以下、(F)160°Cでの溶融粘度が50Pa・s以上106Pa・s以下、及び(G)180°Cでの貯蔵弾性率が100MPa以下【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粘接着剤層と基材層を備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、未硬化あるいは半硬化状態の50°Cでの貯蔵弾性率が0.1MPa以上200MPa以下であり、一定量の放射線を照射した後の50°Cでの貯蔵弾性率が照射前の2倍以上であり、かつ、一定量の放射線を照射した後の前記粘接着剤層は、下記(E)(F)及び(G)に示される特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。 (E)160°Cでのフロー量が100μm以上10000μm以下、 (F)160°Cでの溶融粘度が50Pa・s以上106Pa・s以下、及び (G)180°Cでの貯蔵弾性率が100MPa以下

IPC (4件)：

C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (4件)：

C09J7/02 Z , C09J201/00 , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (34件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040EB051 , 4J040EB111 , 4J040EB131 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040EH031 , 4J040EK001 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA24 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-045648 出願人：リンテック株式会社
ウエハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-040873 出願人：熊本日本電気株式会社, リンテック株式会社
接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-332100 出願人：日立化成工業株式会社

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