特許

J-GLOBAL ID：200903032065655475

研磨方法

発明者： 会田 克昭 ,  町田 裕之 ,  羽根田 和幸
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  関根 宣夫 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-247042
公開番号（公開出願番号）：特開2006-095677
出願日： 2005年08月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 複数段階の研磨工程を含む研磨を容易に達成する研磨方法を提供する。【解決手段】 被研磨物3の表面と研磨部材1,2との間に研磨スラリーを介在させ、被研磨物と研磨部材とを相対運動させて研磨加工することを含む被研磨物の研磨方法であって、研磨スラリーとして第1の研磨スラリーを用いて被研磨物を研磨した後で、同一の研磨装置10において、研磨スラリーとして第2の研磨スラリーを用いて前記被研磨物を研磨することを含む、被研磨物の研磨方法とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被研磨物の表面と研磨部材との間に研磨スラリーを介在させ、前記被研磨物と前記研磨部材とを相対運動させて研磨加工することを含む被研磨物の研磨方法であって、 前記研磨スラリーとして第1の研磨スラリーを用いて前記被研磨物を研磨した後で、同一の研磨装置において、前記第1の研磨スラリーとは異なる第2の研磨スラリーを用いて前記被研磨物を研磨することを含む、被研磨物の研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

B24B37/00 K ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622B ,  H01L21/304 622E ,  H01L21/304 622Q

Fターム (9件)：

3C047FF08 ,  3C047FF19 ,  3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨機の研磨剤供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-017809   出願人：大同特殊鋼株式会社
• ウエハ研磨装置への研磨剤の供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-008957   出願人：株式会社東京精密
• 研磨剤供給装置および基板研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-255531   出願人：松下電器産業株式会社
• 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091326   出願人：日本軽金属株式会社