特許
J-GLOBAL ID：200903037129198946

研磨剤供給装置および基板研磨方法

発明者：
中嶋 嘉信

中嶋 嘉信 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-255531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068684
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 研磨剤の使用量を削減し化学的機械研磨工程のコストを低減し、かつ高品位な研磨面を得る。【解決手段】 化学機械研磨装置1に研磨剤を供給する研磨剤供給装置であって、化学機械研磨装置1で使用した研磨剤を回収し、再度研磨に使用できる再生研磨剤に再生する装置と、再生研磨剤を含む再生利用液31を化学機械研磨装置1に供給する手段と、研磨剤原液34を化学機械研磨装置1に供給する手段とを備えた。これにより、最初は化学機械研磨装置1に再生利用液31を供給することにより研磨剤の使用量が削減され、続いて研磨剤原液34を供給することにより、再生利用液31で基板を研磨した際に生じた傷や残留した極微細な研磨剤粒子を研磨剤原液34による研磨で除去することができる。このため、一部再生液を利用して低コストでありながら、問題の発生しない研磨が可能となる。
請求項（抜粋）：
化学機械研磨装置に研磨剤を供給する研磨剤供給装置であって、前記化学機械研磨装置で使用した研磨剤を回収し、再度研磨に使用できる再生研磨剤に再生する装置と、前記再生研磨剤を含む再生利用液を前記化学機械研磨装置に供給する手段と、研磨剤原液を前記化学機械研磨装置に供給する手段とを備えた研磨剤供給装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02
FI (4件)：
H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02
Fターム (6件)：
3C047FF08 ,  3C047GG14 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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