特許

J-GLOBAL ID：200903032224724114

コンデンサマイクロホンの製造方法、コンデンサマイクロホンおよび電子機器

発明者： 紙透 真一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 増田 達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003811
公開番号（公開出願番号）：特開2002-209298
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】生産性に優れ、所望の特性(機械的特性や音響的特性)を得ることができるコンデンサマイクロホンの製造方法、コンデンサマイクロホンおよびそのコンデンサマイクロホンを有する電子機器を提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン1は、基板2を有し、その基板2には、複数の音響ホール(貫通孔)73が形成された金属製のバックプレート7と、このバックプレート7に対して可動のダイヤフラム3とがコンデンサを形成するように設けられている。また、基板2のダイヤフラム3に対応する部分には、凹部23が形成されている。基板2としては、半導体基板を用い、バックプレート7をメッキ法で形成する。この場合、湿式メッキ法が好ましく、電解メッキ法がより好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体基板に、少なくとも1つの貫通孔が形成された金属製のバックプレートと、該バックプレートに対して可動のダイヤフラムとがコンデンサを形成するように設けられたコンデンサマイクロホンの製造方法であって、前記バックプレートをメッキ法で形成することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。

IPC (4件)：

H04R 19/04 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H04R 31/00

FI (3件)：

H04R 19/04 ,  H04R 31/00 C ,  H01L 27/04 C

Fターム (13件)：

5D021CC04 ,  5D021CC07 ,  5D021CC20 ,  5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038AC17 ,  5F038EZ13 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ16 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ19 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 改良された低周波応答性を備えた音響トランスデューサ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-507292   出願人：ザチャールズスタークドレイパーラボラトリーインク
• エアコンプレッサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-101650   出願人：株式会社デンソー

引用文献：

審査官引用 (1件)

• "High sensitivity acoustic transducers with thin p + membranes and gold back-plate"