特許

J-GLOBAL ID：200903032284913498

樹脂成形体、樹脂製プリント回路基板および半導体パッケージ、並びに、それらを製造する方法

発明者： 富樫 栄樹 ,  稲田 邦博
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-230258
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043706
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 安価で小型、表面実装性、高温安定、耐薬品性、接着性および製造時の安全衛生などに優れた樹脂基板および半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形体、特に平面状又は容器状に成形された熱硬化性樹脂成形体の表面の一部を、線状に稠密に多数連鎖したクレータにより粗面化し、その粗面化された領域に、プリント回路を形成する金属メッキ膜を形成することによって達成される。プリント回路を形成する金属メッキ膜を設けた樹脂成形体は、容器状、平板状などの他、各種の機械部品などの形状とすることができる。

請求項（抜粋）：

表面の一部に、線状に稠密に多数連鎖したクレータにより粗面化された領域と、その領域上に形成された金属膜とを具備する樹脂成形体。

IPC (7件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 501

FI (9件)：

H05K 1/02 L ,  H01L 23/08 A ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/38 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/12 501 T

Fターム (35件)：

5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE28 ,  5E338EE60 ,  5E343AA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343FF16 ,  5E343FF27 ,  5E343FF30 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-118108   出願人：三井化学株式会社
• 立体回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342199   出願人：松下電工株式会社
• 成形部品の製造方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173136   出願人：オムロン株式会社
• 成形部品の製造方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-180777   出願人：オムロン株式会社