特許
J-GLOBAL ID：200903079911215463

樹脂基板およびその製造方法

発明者：
春 田 浩 一

春 田 浩 一 について

, 
富 樫 栄 樹

富 樫 栄 樹 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-118108
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308562
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 安価で小型、表面実装性、高温安定、耐薬品性、接着性および製造時の安全衛生などに優れた樹脂基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形体と、成形体表面の少なくとも一部に形成された粗面部と、該粗面部上に形成された金属膜とからなり、該粗面部が、複数の溝から形成され、これらの窪みは1本以上の線に沿ってほぼ一定のピッチで配列されていることを特徴とする樹脂基板。樹脂成形体表面の少なくとも一部に、レーザ光を掃引照射して、レーザ光の掃引方向にほぼ一定のピッチの複数の窪みからなる粗面部を形成し、該粗面部に金属膜を形成することを特徴とする樹脂基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
樹脂成形体と、成形体表面の少なくとも一部に形成された粗面部と、該粗面部上に形成された金属膜とからなり、該粗面部が、複数の窪みから形成され、これらの窪みは1本以上の線に沿ってほぼ一定のピッチで配列されていることを特徴とする樹脂基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38
FI (5件)：
H05K 1/02 B ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/38 D ,  H01L 23/14 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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