特許
J-GLOBAL ID：200903032323830520

塗布膜形成装置

発明者：
穴井 徳行

穴井 徳行 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238953
公開番号（公開出願番号）：特開平11-057582
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 角型の基板Gに塗布液を拡散させて薄膜を形成にあたり、スル-プットの低下を抑えながら、塗布液の量を低減させること。また装置の小型化を図ること。【解決手段】 水平方向に回転可能なスピンチャック20上に基板Gを保持させ、基板表面に塗布液供給部5の5本のノズル51a〜51eからレジスト液を、基板の回転中心部とこのレジスト液の不足領域である基板の角部の近傍領域とに供給する。基板の回転により、回転中心部に供給されたレジスト液は同心円状に拡散し、不足領域に供給されたレジスト液は回転の慣性力により回転方向と反対側に拡がりながら流れて行って、レジスト液が基板表面全体に行き渡る。次いで基板を上昇させてから、ドレンカップ4の側方側に設けられた塗布膜除去部6を基板の縁部まで進入させて、基板の縁部のレジスト膜の除去処理を行う。
請求項（抜粋）：
角型の基板を水平状態で保持すると共に、水平方向に回転可能な基板保持部と、この基板保持部に保持された基板表面の回転中心部とこの回転中心部以外の他の位置とに塗布液を供給するための塗布液供給部と、を備え、前記基板を回転させて、前記回転中心部に供給された塗布液を遠心力により基板表面に拡散させると共に、この拡散による塗布液の不足領域を、前記他の位置に供給された塗布液の拡散により補充することを特徴とする塗布膜形成装置。
IPC (4件)：
B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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