配線基板、キャパシタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-168172
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335764
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、基板コア11、キャパシタ101、配線積層部31を備える。キャパシタ101は、誘電体層104を介して第1内部電極層と第2内部電極層とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア11内に収容されている。配線積層部31は、層間絶縁層33,35及び導体層42をコア主面12及びキャパシタ主面102の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ101にはインダクタ251等が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア主面及びコア裏面を有する基板コアと、キャパシタ主面及びキャパシタ裏面を有するとともに、誘電体層を介して第1内部電極層と第2内部電極層とが交互に積層配置された構造を有し、前記コア主面と前記キャパシタ主面とを同じ側に向けた状態で前記基板コア内に収容されたキャパシタと、層間絶縁層及び導体層を前記コア主面及び前記キャパシタ主面の上にて交互に積層した構造を有する配線積層部とを備え、前記キャパシタにインダクタが形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46 , H01G 2/06

FI (3件)：

H01L23/12 B , H05K3/46 Q , H01G1/035 Z

Fターム (19件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA60 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346BB16 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD01 , 5E346DD31 , 5E346EE31 , 5E346FF01 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH22 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (5件)

中間基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-186275 出願人：日本特殊陶業株式会社
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-221347 出願人：イビデン株式会社
素子複合搭載回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-099438 出願人：国際電気株式会社

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審査官引用 (4件)

中間基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-186275 出願人：日本特殊陶業株式会社
素子複合搭載回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-099438 出願人：国際電気株式会社
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-201848 出願人：長野日本無線株式会社

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