特許
J-GLOBAL ID：200903098192862286
中間基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-186275
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039243
出願日： 2004年06月24日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 中間基板上の全ての端子に対して半導体集積回路素子側との線膨張係数差を十分に縮小することができ、ひいては熱応力による断線等が発生しにくい中間基板を提供する。【解決手段】 中間基板200は、高分子材料により板状に構成され、第一主表面に自身の厚さを減ずる形で副コア収容部100hが開口形成されたコア本体部100mと、セラミックにより板状に構成され、副コア収容部100h内にコア本体部100mと厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部1とからなる基板コア100を有する。該基板コア100の第一端子アレー5は、基板コア100の板面と平行な基準面への正射投影において、セラミック副コア部1と重なる位置関係にて形成されている。さらに、副コア部1には、第一側第一種端子5a及び第二側第一種端子7aに導通する第一電極導体層54と、誘電体層となるセラミック層52と、第一側第二種端子5b及び第二側第二種端子7bに導通する第二電極導体層57とがこの順序で周期的に積層された積層セラミックコンデンサが組み込まれている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
高分子材料により板状に構成され、第一主表面に自身の厚さを減ずる形で副コア収容部が開口形成されたコア本体部と、前記コア本体部よりも線膨張係数が小さい材料により板状に構成され、前記副コア収容部内に前記コア本体部と厚さ方向を一致させる形で収容された副コア部とからなる基板コアと、
前記基板コアの第一主表面側に形成され、一方が電源端子、他方がグランド端子として機能する第一側第一種端子及び第一側第二種端子と、第一側信号端子とからなる第一端子アレーと、
前記基板コアの第二主表面側に形成され、前記第一側第一種端子及び第二種端子にそれぞれ導通する第二側第一種端子及び第二側第二種端子と、前記第一側信号端子に導通する第二側信号端子とからなる第二端子アレーとを有し、
前記第一端子アレーが、前記基板コアの板面と平行な基準面への正射投影において、前記副コア部の投影領域と重なる位置関係にて形成されてなり、さらに、
前記副コア部には、前記第一側第一種端子及び前記第二側第一種端子に導通する第一電極導体層と、誘電体層と、前記第一側第二種端子及び前記第二側第二種端子に導通する第二電極導体層とがこの順序で周期的に積層された積層コンデンサが組み込まれてなることを特徴とする中間基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 B
, H01L23/12 N
出願人引用 (1件)
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配線基板および中継基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-181872
出願人：日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (6件)
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