特許
J-GLOBAL ID：200903032359214221

受動部品内蔵複合多層配線基板およびその製造方法

発明者：
井上 修

井上 修 について

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菅谷 康博

菅谷 康博 について

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加藤 純一

加藤 純一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340955
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 従来の、複数の受動部品を実装した受動部品内蔵複合多層配線基板では、複数の受動部品は別々の場所に配置されていた。【解決手段】 樹脂系絶縁材料またはコンポジット系絶縁材料が用いられて形成された基板層6a〜6dを有する多層配線基板と、3個のコンデンサ、そのコンデンサのための導体が埋め込まれたビア5a〜5c、および電極9a〜9bとを有するコンデンサモジュール11とを備え、コンデンサモジュール11の3個のコンデンサを、共通の層状の容量層2と、その容量層2の上下に配置した3組の対向する電極3a、3bとから形成し、さらに、コンデンサモジュール11を、多層配線基板を構成する基板層6bの貫通孔10に配置する。
請求項（抜粋）：
1または2以上の層を有する多層配線基板と、少なくとも2つ以上の受動部品と、この受動部品のための配線および/または電極とを有する複合部品モジュールとを備え、前記複合部品モジュールは、(1)前記多層配線基板を構成する層の少なくとも一層に所定の孔部または穴部が設けられている場合、その孔部または穴部に、または(2)前記多層配線基板が2以上の層を有するものである場合、前記2以上の前記層のうちのいずれかの表面に、または(3)前記多層配線基板の外面に、配置されることを特徴とする受動部品内蔵複合多層配線基板。
Fターム (14件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC42 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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