特許

J-GLOBAL ID：200903032442587668

配線基板およびその製造方法

発明者： 笹森 理一 ,  林 桂 ,  飯野 祐二 ,  立野 周一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-338689
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178247
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】銅などの低抵抗金属を含む導体ペーストによって絶縁層表面に形成された配線層は、酸化膜や樹脂分の存在によって抵抗が高く、配線の微細化、高密度化に対応することができなかった。【解決手段】有機樹脂を含む絶縁層の表面に、銀被覆銅粒子を主体とする導体ペーストを印刷塗布して導体配線層を形成し、その後、導体配線層に50kg/cm2 以上の圧力を印加し、銀被覆銅粒子同士を強制的に接触させることにより、導体配線層の破断面における前記銀被覆銅粒子1の接触痕2の最大径をL、前記銅粒子の直径をMとしたとき、L/M比が0.3以上の粒子が、接触痕を有する全粒子の70%以上として、導体配線層の低抵抗化を図る。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を含む絶縁層の表面に、銀被覆銅粒子を主体とする導体配線層を具備する配線基板において、前記銀被覆銅粒子の平均粒径が3〜10μmであり、且つ前記導体配線層の破断面における前記銀被覆銅粒子の接触痕の最大径をL、前記銅粒子の最大径をMとしたとき、L/M比が0.3以上の粒子数が、接触痕を有する全粒子数の70%以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 D ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 V ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性金属複合粉及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-020764   出願人：財団法人テクノポリス函館技術振興協会, 日立化成工業株式会社
• 導電性塗料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156739   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-194004   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077840   出願人：松下電器産業株式会社