特許
J-GLOBAL ID:200903032452225403

素子間配線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 和泉 良彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-269834
公開番号(公開出願番号):特開2003-077923
出願日: 2001年09月06日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】【課題】直径がナノメータ(nm)の極微細スケールでありながら、長さは制限を受けない構造を持ち、非常に高い機械的強度を有し、その電気伝導特性は構造や直径に応じて金属的にも半導体的にもなるカーボンナノチューブを用いて微細な素子間の配線を形成する。【解決手段】基板(4)上に形成した2個以上複数の微細な素子(2)同士の間を、基板(4)に接触しない状態で中空に張った形のカーボンナノチューブ(1)を用いて電気的に結合した素子間配線を形成する。また、基板上に絶縁層を形成して、絶縁層上に形成した2個以上複数の微細な素子同士の間を、絶縁層上を這わせた形のカーボンナノチューブを用いて電気的に結合した素子間配線とすることもできる。
請求項(抜粋):
基板上に形成した2個以上の複数の微細な素子同士の間を、上記基板に接触しない状態で中空に張った形のカーボンナノチューブを用いて電気的に結合してなることを特徴とする素子間配線。
IPC (3件):
H01L 21/3205 ,  H01L 23/52 ,  H01L 23/538
FI (3件):
H01L 21/88 M ,  H01L 23/52 A ,  H01L 23/52 D
Fターム (11件):
5F033HH00 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH19 ,  5F033LL01 ,  5F033MM04 ,  5F033MM17 ,  5F033PP06 ,  5F033RR30 ,  5F033XX03
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る