特許
J-GLOBAL ID：200903032522238699
半導体発光装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-419585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183531
出願日： 2003年12月17日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 反射板への熱伝導がより効率的に、かつ、確実に行われる半導体発光装置を提供する。【解決手段】 樹脂パッケージ3の上面部分に形成された開口部10の底に露出したリードフレーム1の部分に、発光素子2がダイボンドされている。樹脂パッケージ3の上面部分には、発光素子2によって発せられる光を所定の方向に向けて出射するための反射板5が装着されている。各リード端子4a,4bは、樹脂パッケージ3における対向する2つの側部から突出するように配設されている。その複数のリード端子4a,4bのうち、発光素子2がダイボンドされている部分と繋がっているリード端子4aは、上方に向かって折り曲げられ、反射板5にペーストはんだ6によってはんだ付けされている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のリード端子を有するリードフレームと、
前記リードフレームにダイボンドされた半導体発光素子と、
複数の前記リード端子のそれぞれと前記半導体発光素子を露出するようにして前記リードフレームを封止した封止部材と、
前記封止部材に取り付けられ、前記半導体発光素子によって発光される光を一方向に向けて出射するための反射板と
を備え、
複数の前記リード端子のうち前記半導体発光素子がダイボンドされた前記リードフレームの部分に繋がる所定のリード端子が、前記反射板が位置する側に向かって配設されて前記反射板と繋がっている、半導体発光装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
3K042AA01
, 3K042AB01
, 3K042BB18
, 3K042BE01
, 3K042CC03
, 5F041AA04
, 5F041AA33
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA82
, 5F041DB08
, 5F041FF11
