特許
J-GLOBAL ID：200903032527963499
ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-114528
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294913
出願日： 2005年04月12日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】裏面に金属が被覆されているウェーハをプラズマエッチングによって個々のデバイスに分割できるようにする。【解決手段】複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて形成された表面と金属膜が被覆された裏面とを有するウェーハの分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割する場合において、ウェーハの裏面に被覆された金属膜のうちウェーハ表面に形成された分離予定ラインに対応する分離対応領域に被覆された部分に機械加工を施して金属膜を除去して分離対応領域を露出させた後に、露出した分離対応領域からプラズマエッチングを施して分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて形成された表面と、金属膜が被覆された裏面とを有するウェーハの該分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
該金属膜のうち該分離予定ラインの裏面側に被覆された部分に機械加工を施して該部分の金属膜を除去する金属膜除去工程と、
プラズマエッチングガスをウェーハの裏面側に供給し、該分離予定ラインをプラズマエッチングして該ウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と
から構成されるウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/306
H01L21/78 S
, H01L21/302 101B
5F004AA16
, 5F004BA04
, 5F004BB13
, 5F004DA18
, 5F004DA22
, 5F004DA26
, 5F004DB01
, 5F004EB04
, 5F004FA08
