特許
J-GLOBAL ID：200903032557244179
電子部品被覆用接着性フィルム
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-126271
公開番号（公開出願番号）：特開2004-331728
出願日： 2003年05月01日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】ウエハーレベルパッケージ工法や中空封止工法において、厚みの均一性、接着性、遮光性、絶縁性、高弾性を兼ね備えた電子部品の被覆を可能とし、小型で高密度な半導体パッケージの製造が可能とする絶縁性フイルム状接着剤を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、(D)シリカ及び(E)カーボンブラックを必須成分として含有する材料から形成されたフィルムであって、(D)シリカを50〜80wt%、(E)カーボンブラックを(D)シリカ及び(E)カーボンブラック以外の他の成分の合計100重量部に対して0.5〜10重量部含有し、厚さ範囲が10〜300μmであることを特徴とする電子部品被覆用接着性フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、(D)シリカ及び(E)カーボンブラックを必須成分として含有するフィルムであって、(D)シリカを50〜80wt%、(D)シリカ及び(E)カーボンブラック以外の他の成分の合計100重量部に対して、(E)カーボンブラックを0.5〜10重量部含有し、厚さ範囲が10〜300μmであることを特徴とする電子部品被覆用接着性フィルム。
IPC (4件)：
C09J7/00
, C09J11/04
, C09J163/00
, C09J171/12
C09J7/00
, C09J11/04
, C09J163/00
, C09J171/12
4J004AA02
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004FA05
, 4J040EC001
, 4J040EC021
, 4J040EC062
, 4J040EC071
, 4J040EE062
, 4J040HA021
, 4J040HA306
, 4J040JA09
, 4J040KA16
