特許
J-GLOBAL ID：200903032570292891
フィルム有機EL素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-154324
公開番号（公開出願番号）：特開2005-339863
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】フィルム有機EL素子に対して、フレキシブル性を損なわずに、十分に高度なバリアを実現できる封止手段を提供すること。【解決手段】バリア層を有するフィルム基板30と、透明電極(陽極)、正孔輸送層、発光層、金属電極(陰極)で構成される発光機能層6と、発光機能層の封止手段20とからなるフィルム有機EL素子において、封止手段が、発光機能層の全体を覆うように形成したバリア性の無機薄膜からなる封止膜7と、封止膜上に接着剤8を介して貼り合せた、バリア層を有するプラスチックフィルムからなる封止フィルム9の組み合せであること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
バリア層を有するプラスチックフィルムからなるフィルム基板と、該フィルム基板上に形成された透明電極(陽極)、正孔輸送層、発光層、金属電極(陰極)で構成される発光機能層と、該発光機能層を封止する封止手段とからなるフィルム有機EL素子において、該封止手段が、発光機能層の全体を覆うように形成したバリア性の無機薄膜からなる封止膜と、該封止膜上に接着剤を介して貼り合せた、バリア層を有するプラスチックフィルムからなる封止フィルムの組み合せであることを特徴とするフィルム有機EL素子。
IPC (3件)：
H05B33/04
, H05B33/02
, H05B33/14
H05B33/04
, H05B33/02
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007BA07
, 3K007BB01
, 3K007CA06
, 3K007DB03
, 3K007FA02
出願人引用 (2件)
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有機EL素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-401340
出願人：ティーディーケイ株式会社
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有機EL素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-354575
出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
審査官引用 (3件)
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