特許
J-GLOBAL ID：200903032611635790

半導体モジュール

発明者：
大部 利春

大部 利春 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204703
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 電力用半導体素子の大容量化、高速化に対応可能な冷却効率の高い半導体モジュールを提供することである【解決手段】 金属製放熱板を底板とし、前記金属製放熱板上に直接もしくは間接に搭載された1または複数の電力用半導体素子と、前記電力用半導体素子と電気的に接続される複数の外部引き出し端子とを有する半導体モジュールにおいて、前記複数の外部引き出し端子の一部もしくは全部が、前記電力用半導体素子と一定幅と厚みを有する幅広導体で接続されることにより電気的な接続を行う。
請求項（抜粋）：
1または複数の電力用半導体素子と、前記電力用半導体素子と電気的に接続される複数の外部引き出し端子とを有する半導体モジュールにおいて、前記複数の外部引き出し端子のうち少なくともいずれかの端子が、一定以上の幅と厚みを有する導体によって前記電力用半導体素子と電気的に接続され、前記導体が、電力用半導体素子の過渡的な発熱を吸収するために十分な熱容量を備えることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 C
引用特許：
審査官引用 (7件)
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