特許
J-GLOBAL ID：200903032763842910

薄膜金属形成用マスク、その薄膜金属形成用マスクの組立方法、およびチップ型電子部品素子への金属薄膜形成装置

発明者：
大村 信治

大村 信治 について

, 
山本 滋人

山本 滋人 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344307
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147507
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 チップ型電子部品素子に、前記1対の主面の一方主面から前記1対の側面のうちの1つの側面を経て前記1対の主面の他方主面に至り、前記1対の主面の各表面の薄膜金属非形成領域を隔てて対向する1対の薄膜金属電極を形成できる薄膜金属形成用マスクを提供する。【解決手段】 チップ型電子部品素子の1対の端面をマスクし、1対の主面および1対の側面が露出されるように前記チップ型電子部品素子を位置決めする収納孔を有するホルダ板と、前記ホルダ板主面の両側に配置される、前記チップ型電子部品素子の1対の主面の薄膜金属非形成領域に対応する位置に桟を有し、前記チップ型電子部品素子の前記1対の主面および前記1対の側面が露出される第1マスクおよび第2マスクと、を有する。
請求項（抜粋）：
互いに対向する1対の主面と、互いに対向する1対の側面と、互いに対向する1対の端面とを有するチップ型電子部品素子に、前記1対の主面の薄膜金属非形成領域を隔てて、前記1対の主面の一方主面から前記1対の側面のうちの一方側面を経て前記1対の主面の他方主面に至る一方薄膜金属電極と、前記1対の主面の一方主面から前記1対の側面のうちの他方側面を経て前記1対の主面の他方主面に至る他方薄膜金属電極と、を形成するためのマスクであって、前記チップ型電子部品素子の前記1対の端面をマスクし、前記1対の主面および前記1対の側面が露出されるように前記チップ型電子部品素子を位置決めする収納孔を有するホルダ板を有し、前記ホルダ板の収納孔に前記チップ型電子部品素子が収納された状態で、前記ホルダ板主面の両側に配置された第1マスクおよび第2マスクを有し、前記第1マスクおよび前記第2マスクは、前記チップ型電子部品素子の薄膜金属非形成領域に対応する位置に当該チップ型電子部品素子に接する桟を有するともに、前記チップ型電子部品素子の前記1対の主面と前記1対の側面が露出される薄膜金属形成用孔を有する、ことを特徴とする薄膜金属形成用マスク。
Fターム (12件)：
4K029BA05 ,  4K029BA07 ,  4K029BA08 ,  4K029BA12 ,  4K029BC03 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029CA15 ,  4K029HA02 ,  4K029HA03 ,  4K029JA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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