複合材料及び各種用途

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121285
公開番号（公開出願番号）：特開2000-313905
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は高熱伝導率と低熱膨張係数で高い塑性加工性を有する複合材料及びそれを用いた半導体装置等の各種用途を提供する。【解決手段】本発明の複合材料は、特に、第一酸化銅粒子を5〜80体積%含むCu合金よりなり、等方加圧焼結体からなるものである。室温から300°Cにおける熱膨張係数が5×10-6〜17×10-6/°C,熱伝導率が30〜375W/m・Kであり、また導電率が10〜85%IACSが得られる。半導体装置の放熱板及び静電吸着装置の電極板等に適用される。

請求項（抜粋）：

金属と該金属よりも熱膨張係数が小さい無機化合物粒子とを有し、前記化合物粒子は該粒子全体の95%以上又は50%以下が互いに連なった複雑形状の塊となって分散した等方加圧焼結体からなることを特徴とする複合材料。

IPC (7件)：

B22F 7/00 , B22F 3/15 , C22C 1/05 , C22C 1/10 , H01L 21/68 , H01L 23/373 , C22C 1/04

FI (7件)：

B22F 7/00 Z , C22C 1/05 R , C22C 1/10 F , H01L 21/68 R , C22C 1/04 A , B22F 3/14 H , H01L 23/36 M

Fターム (33件)：

4K018AA04 , 4K018AB01 , 4K018AC01 , 4K018AD09 , 4K018EA11 , 4K018FA05 , 4K018FA08 , 4K018JA01 , 4K018KA33 , 4K018KA37 , 4K020AA22 , 4K020AB01 , 4K020AC04 , 4K020BB09 , 4K020BC02 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA16 , 5F031HA37 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA31 , 5F031MA32 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F031PA11 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01 , 5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (7件)

低熱膨張・高熱伝導性銅複合材料及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-279767 出願人：日立金属株式会社
特開平3-271339
静電チャック用セラミックス及びその製造用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-208386 出願人：旭硝子株式会社

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