半導体製造装置用部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：波多野久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069086
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274149
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】フッ素系ガスまたはフッ酸溶液等のフッ素系洗浄用流体を用いて洗浄しても浸食されず、製品形状が自由でガス放出による製品、装置汚染のない半導体製造装置用部材を提供する。【解決手段】半導体製造装置用部材3、6、13および14を、かさ密度が3.98g/cm3 以上で、かつ平均結晶粒径が5〜30μmである多結晶アルミナセラミックスで形成する。

請求項（抜粋）：

フッ素系洗浄用流体を用いて洗浄される半導体製造装置用部材において、この部材をかさ密度が3.98g/cm3 以上で、かつ平均結晶粒径が5μm〜30μmである多結晶アルミナセラミックスで形成したことを特徴とする半導体製造装置用部材。

IPC (3件)：

H01L 21/31 , C04B 35/10 , H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/31 B , H01L 21/205 , C04B 35/10 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

ダミーウェーハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347831 出願人：東芝セラミックス株式会社
特開平3-047531
半導体処理チャンバ表面を洗浄する装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-153946 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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