プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-157425
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340506
出願日： 2004年05月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】差動伝送線路の差動インピーダンスの不整合による伝送品質の劣化等の悪影響を抑えることができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板10には、差動信号を出力するドライバ素子20、差動信号を入力するレシーバ素子22が実装され、これらは差動信号配線24で接続される。差動信号配線24は、第1の配線24A及び第2の配線24Bから成る。第1の配線24A及び第2の配線24Bは、その端部の幅が電極パッド26A、26Bの幅と同一であり、一端側から他端側、他端側から一端側に向かうに従って幅が漸次的に減少すると共に配線間隔が狭くなるように互いに近づき、予め定めた所定幅となった位置で平行な線路となるように形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体層と接する配線層に、第1の配線及び第2の配線から成る差動伝送線路及び前記差動伝送線路が接続される素子が設けられたプリント配線基板において、前記第1の配線及び前記第2の配線の各々の少なくとも一端側の幅が、前記一端側と接続される素子との接続部の幅から予め定めた所定幅になるまで漸次的に減少すると共に、前記第1の配線と前記第2の配線とが、少なくとも前記漸次的に減少する減少区間において線対称に配置されたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K1/02 , H05K3/46

FI (3件)：

H05K1/02 P , H05K3/46 Q , H05K3/46 Z

Fターム (15件)：

5E338AA03 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD14 , 5E338EE13 , 5E338EE33 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346BB02 , 5E346BB15 , 5E346FF45 , 5E346HH03 , 5E346HH04 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (3件)

伝送線路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-350503 出願人：株式会社日立製作所
配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-018167 出願人：大塚寛治, 宇佐美保, 三洋電機株式会社, 沖電気工業株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, 富士通株式会社, ローム株式会社
Kannji Otsuka, et al.,"Study of beyond GHz Signal Integrity under TEM Wave Mode Analysis in Multi-channel Transmission Lines", Proceedings of ICEP, Japan,pp295-300, 2002.4

審査官引用 (6件)

差動ストリップ線路垂直変換器および光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-332593 出願人：三菱電機株式会社
伝送線路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-350503 出願人：株式会社日立製作所
多層配線基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-353497 出願人：富士通株式会社

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