配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： , , , , , , , , , , , ,
代理人 (1件)：須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210959
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】信号配線系に生じる表皮効果による抵抗増大を最小限にして高周波信号の減衰を防止し、GHz帯の高周波デジタル信号の伝送を可能とする。【解決手段】信号配線22,23が形成された2枚の基板20,21を信号配線22,23が平行に対向するように絶縁物24を介して固定する。信号配線22,23の対向面は、平滑化されており、その表面の凹凸は表皮効果による表皮厚みδsに比して小さく、望ましくは1/3以下とすることにより、表皮効果による抵抗増大を最小にした。

請求項（抜粋）：

第1の基板の一主面上に形成された1以上の第1の信号配線と、第2の基板の一主面上に形成された1以上の第2の信号配線と、前記第1の基板の一主面と前記第2の基板の一主面との間に介在された絶縁物とを有し、前記第1及び第2の信号配線とを互いに対向して平行に配置することにより信号配線ペアを成すようにしたことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301

FI (6件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H01L 23/12 301 Z , H01L 23/12 Q

Fターム (18件)：

5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB06 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC14 , 5E346FF45 , 5E346GG08 , 5E346GG28 , 5E346HH02 , 5E346HH03 , 5E346HH06 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (6件)

回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-233257 出願人：ソニー株式会社
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-087457 出願人：大塚寛治, 富士通株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-188166 出願人：富士通株式会社

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