特許

J-GLOBAL ID：200903032978185775

ウエハ加工用粘着シート

発明者： 橋本 浩一 ,  松村 健 ,  中塚 康雄
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-175414
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022784
出願日： 2002年06月17日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】ウエハへの転写汚染物が少ない、ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面または両面に粘着剤層が設けられているウエハ加工用粘着シートであって、前記粘着シートを、シリコンウエハに貼り合わせ、60°Cで60分間保持した後、剥離角度180°、剥離速度300mm/minで剥離した後の前記ウエハ表面の有機汚染増加量が、n-へキサデカン換算で40000pg/cm2 以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面または両面に粘着剤層が設けられているウエハ加工用粘着シートであって、 前記粘着シートを、シリコンウエハに貼り合わせ、60°Cで60分間保持した後、剥離角度180°、剥離速度300mm/minで剥離した後の前記ウエハ表面の有機汚染増加量が、n-へキサデカン換算で40000pg/cm2 以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着シート。

IPC (5件)：

H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622N ,  H01L21/68 N

Fターム (27件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 医療用粘着剤の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283965   出願人：積水化学工業株式会社
• 再剥離用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-261963   出願人：日東電工株式会社
• 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-133668   出願人：富士通株式会社
• 粘着剤用ポリマー、該ポリマーの製造方法および該粘着剤用ポリマーを用いた粘着製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371224   出願人：株式会社日本触媒
• 放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-038899   出願人：日東電工株式会社