特許
J-GLOBAL ID:200903032989449103
半導体装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
亀谷 美明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-307283
公開番号(公開出願番号):特開2003-115585
出願日: 2001年10月03日
公開日(公表日): 2003年04月18日
要約:
【要約】【課題】 耐圧特性,オン抵抗特性等において安定性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 P型半導体層と,半導体層表面に形成されるN型第1ウェルと,第1ウェル表面に形成されるP型第2ウェルと,第2ウェル表面に形成されるN型ソース領域と,第1ウェル表面でソース領域より所定距離離間して形成されるN型ドレイン領域と,半導体層上に形成されソース領域から第2,第1ウェルまで延在するゲート電極と,ゲート電極から離間し第2ウェルとドレイン領域間の第1ウェル上に配置され第1ウェルから第1ウェルの縁まで延在する印加電極と,第2ウェル表面に形成されたP型第1不純物拡散層であってソース領域下の第2ウェルまで達する第1不純物拡散層とを含む半導体装置。
請求項(抜粋):
第1導電型の半導体層と,前記半導体層表面に形成される第2導電型の第1ウェルと,前記第1ウェル表面に形成される前記第1導電型の第2ウェルと,前記第2ウェル表面に形成される前記第2導電型のソース領域と,前記第1ウェル表面で前記ソース領域より所定距離離間して形成される前記第2導電型のドレイン領域と,前記半導体層上に形成され,前記ソース領域から前記第2ウェルおよび前記第1ウェルまで延在するゲート電極と,前記ゲート電極から離間し,前記第2ウェルおよび前記ドレイン領域間の前記第1ウェル上に配置されるとともに,前記第1ウェルから前記ドレイン領域に接する前記第1ウェルの縁まで延在する印加電極と,前記第2ウェル表面に形成された前記第1導電型の第1不純物拡散層であって,前記ソース領域下の前記第2ウェルまで達する前記第1不純物拡散層を含むことを特徴とする半導体装置。
Fターム (16件):
5F140AA00
, 5F140AA25
, 5F140AA30
, 5F140AC21
, 5F140BA01
, 5F140BC06
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BG37
, 5F140BH30
, 5F140BK05
, 5F140BK09
, 5F140BK13
, 5F140CB01
, 5F140CB08
, 5F140CF00
引用特許:
審査官引用 (11件)
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半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-188058
出願人:松下電器産業株式会社
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縮小した表面ドレイン(RSD)LDMOS電力用デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-140692
出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開平1-199468
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特開平1-199468
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特開昭62-265765
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特開昭62-265765
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-018166
出願人:日本電気株式会社
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特開平1-199468
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特開昭62-265765
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特開平1-199468
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特開昭62-265765
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