特許
J-GLOBAL ID：200903033017729595

半導電性樹脂成形品

発明者：
鷺坂 功一

鷺坂 功一 について


出願人/特許権者：
油化電子株式会社

油化電子株式会社 について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060632
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261688
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】 半導電性領域で均一な抵抗値を有する半導電性樹脂成形品を提供する。【解決手段】 (A)マトリックス熱可塑性樹脂と、(B)平均繊維径200nm以下の微細炭素繊維0.1〜20重量%とからなる導電性樹脂成分100重量部に、(C)(A)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマー0.1〜80重量部を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる半導電性樹脂成形品。(C)成分3が(A)成分1と完全に相溶することなく、海島状に分散して(C)成分3が島状の分散相を形成しており、(C)成分3の分散相の短径Rminの平均値が10μm以下である。
請求項（抜粋）：
(A)マトリックス熱可塑性樹脂と、(B)平均繊維径200nm以下の微細炭素繊維0.1〜20重量%とからなる導電性樹脂成分100重量部に、(C)(A)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマー0.1〜80重量部を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる半導電性樹脂成形品であって、該(C)成分が(A)成分と完全に相溶することなく、海島状に分散して該(C)成分が島状の分散相を形成しており、該(C)成分の分散相の短径の平均値が10μm以下であることを特徴とする半導電性樹脂成形品。
IPC (5件)：
C08J 5/04 CER ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24
FI (5件)：
C08J 5/04 CER ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 Z
Fターム (49件)：
4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AB10 ,  4F072AB14 ,  4F072AB15 ,  4F072AB18 ,  4F072AD04 ,  4F072AD05 ,  4F072AD37 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD43 ,  4F072AD44 ,  4F072AD46 ,  4F072AD52 ,  4F072AK15 ,  4F072AL11 ,  4F072AL16 ,  4F072AL19 ,  4J002BB152 ,  4J002BC031 ,  4J002BK001 ,  4J002BP012 ,  4J002CB001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF102 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CK022 ,  4J002CL001 ,  4J002CL072 ,  4J002CL082 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD116 ,  4J002GM00 ,  4J002GM01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (11件)
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