半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-306286
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110008
出願日： 2001年10月02日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】ロードポートを交換した場合であっても、ウェハ搬送ロボットとマッピング装置との相対的な位置関係を調整することなく、ウェハ収容状態を正確に検出すること。【解決手段】複数枚のウェハ15を所定の方向に沿って間隔をおいて収容するフープキャリア14が設けられ、このフープキャリア14はロードポート12に装着される。ロードポート12にはフープキャリア14に設けられた密閉蓋16を着脱するポッドオープナが設けられている。フープキャリア14内に収容されているウェハ15の収容状態を検出するマッピング装置20を備えており、このマッピング装置20はロードポート12とは独立して配置されている。

請求項（抜粋）：

複数枚のウェハを所定の方向に沿って間隔をおいて収容するウェハ収容ケースと、そのウェハ収容ケースに設けられた蓋を着脱するロードポートとを備え、前記ロードポートにウェハ収容ケースを装着可能とし、前記蓋を取り外した状態でウェハ収容ケースにあるウェハが搬送されるウェハ搬送ロボットを前記ロードポートの近傍に設けた半導体製造装置において、前記ウェハ収容ケース内に収容されているウェハの収容状態を検出するマッピング装置を備え、このマッピング装置をロードポートとは独立して配置したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65G 49/00

FI (3件)：

H01L 21/68 L , H01L 21/68 T , B65G 49/00 C

Fターム (20件)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA08 , 5F031EA14 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA02 , 5F031JA03 , 5F031JA13 , 5F031JA22 , 5F031JA23 , 5F031JA25 , 5F031JA27 , 5F031JA43 , 5F031JA51 , 5F031LA06 , 5F031LA13 , 5F031NA02 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-311821 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板検出方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015968 出願人：松下電器産業株式会社
ウエハ搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275850 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社

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