特許
J-GLOBAL ID:200903033197422239
剥離手段及び剥離装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小山 有
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-352525
公開番号(公開出願番号):特開2007-158114
出願日: 2005年12月06日
公開日(公表日): 2007年06月21日
要約:
【課題】 積層体からサポートプレートを剥離する装置構成をより簡略化でき、また装置の省スペース化を可能にし、さらには短時間でのサポートプレートの剥離を可能にした剥離装置を提供するものである。【解決手段】 剥離装置は、搬送ロボット1と、搬送ロボット1の周囲に配置されたカセット3と、剥離手段4と、洗浄手段5とを少なくとも有し、剥離手段4は、積層体を吸着保持するチャックプレート10と積層体からサポートプレートを剥離する剥離プレート20を備え、チャックプレート10は積層体を保持したまま垂直面内で180°反転でき、且つ上下方向に昇降動できる構成とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板とサポートプレートとが貼り合わされた積層体からサポートプレートを剥離する剥離手段であって、
前記積層体を吸着保持するチャックプレートと前記積層体からサポートプレートを剥離する剥離プレートを備え、前記チャックプレートは前記積層体を保持したまま垂直面内で180°反転し、且つ上下方向に昇降動する構成とされていることを特徴とする剥離手段。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA43
, 5F031HA10
, 5F031HA13
, 5F031HA58
, 5F031MA38
, 5F031PA09
引用特許:
出願人引用 (1件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-068254
出願人:株式会社日立製作所
審査官引用 (4件)