特許
J-GLOBAL ID：200903071340604911

ウエハ処理装置

発明者：
辻本 正樹

辻本 正樹 について

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吉岡 孝久

吉岡 孝久 について

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小林 賢治

小林 賢治 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133069
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317712
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 温度制御を必要とするウエハに接着シートを貼付する場合でも、温度制御時間の短縮化を図って全体としての処理効率を向上させることのできるウエハ処理装置を提供すること。【解決手段】 半導体ウエハWを支持する貼付テーブル40と、半導体ウエハに感熱接着性の接着シートSを貼付する貼付ユニットを含む貼付装置と、接着シートが貼付された半導体ウエハWをリングフレームRFにマウントするマウント装置18とを備える。貼付装置は移載装置45を含み、当該移載装置は、温度調整ユニット101を備えた吸着プレート100を備え、この吸着プレートでウエハWを吸着して移載する間にウエハ温度を調整してマウント装置18に移載するようになっている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを支持する貼付テーブルと、前記半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを貼付する貼付ユニットとを含む貼付装置と、前記接着シートが貼付された半導体ウエハをリングフレームにマウントするマウント装置とを備えたウエハ処理装置において、 前記貼付装置は、前記半導体ウエハをマウント装置に移載する移載装置を含み、当該移載装置は、前記半導体ウエハを移載する間に当該半導体ウエハの温度を調整する温度調整ユニットを備えていることを特徴とするウエハ処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52
FI (3件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/52 G ,  H01L21/78 M
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031JA46 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • ウェハ転写装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-347617   出願人：リンテック株式会社
  • 接着シート貼付装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-187413   出願人：リンテック株式会社
  • ウエハ搬送チャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-334193   出願人：九州日本電気株式会社

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