特許
J-GLOBAL ID：200903033205918737
均質エッチング性を有するアルミニウム箔
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040414
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：
【要約】【課題】 未エッチ部の発生しない均質エッチング性を有するアルミニウム箔を提供する。【解決手段】 このアルミニウム箔2は、温度500°C以上で最終焼鈍されたものである。アルミニウム箔2表面には、直径5μm以上の銅粉又は鉄粉は存在しない。このアルミニウム箔2にエッチング処理することによって、電解コンデンサ用電極を得る。また、アルミニウム箔2を基板1に貼合し、アルミニウム箔2面に所定形状のマスキング3を施した後、エッチングすることにより、基板1上に所定形状の回路を形成したプリント配線板を得る。【効果】 アルミニウム箔2表面に、直径5μm以上の銅粉又は鉄粉は存在しないため、エッチング処理しても、未エッチ部5が発生しない。従って、電解コンデンサ用電極に未エッチ部がなく、安心して、コンデンサに組み込める。
請求項（抜粋）：
温度500°C以上で最終焼鈍されたアルミニウム箔であって、その表面に直径5μm以上の銅粉又は鉄粉が存在しないことを特徴とする均質エッチング性を有するアルミニウム箔。
IPC (3件)：
C21D 1/26
, H01G 9/055
, H05K 1/09
C21D 1/26 D
, H05K 1/09 A
, H01G 9/04 346
4E351BB03
, 4E351DD10
, 4E351DD54
, 4E351GG11
