特許
J-GLOBAL ID：200903099429970280
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255850
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】製造コストを低減し、薄型化したパッケージを提供する。【構成】半導体素子3を搭載するガラスエポキシ樹脂の部品搭載基板1の半導体素子3搭載面と、開口穴10を有するガラスエポキシ樹脂の配線基板4とを半導体素子3が開口穴10内に収まるように接着樹脂2によって接着する。
請求項（抜粋）：
表面から裏面に貫通する開口穴を有し第1の絶縁体によって形成された配線基板と、半導体素子が搭載され第2の絶縁体によって形成された部品搭載用基板と、前記配線基板と前記部品搭載用基板とを接続する接着層と、前記開口穴を封止する封止手段とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/02 G
