特許
J-GLOBAL ID：200903033301037962
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-358543
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165466
出願日： 2004年12月10日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 本発明は、半導体チップが実装される基板にテスト用端子が配設された半導体装置に関し、小型化を図ると共に、スタック構造とされた半導体装置間の電気的信号のテストを行うことのできる半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 他の半導体装置と接続される実装用端子92を基板81の一方の側に設け、実装用端子92が設けられた側とは反対側の基板81にテスト用端子103を配設した。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体チップと、
実装用端子とテスト用端子とが配設されると共に、前記半導体チップが実装される基板とを備えた半導体装置において、
前記テスト用端子を、前記実装用端子が設けられた前記基板の側とは反対側に設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501Z
, H01L23/12 501W
