特許
J-GLOBAL ID：200903033468973821

半導体集積回路チップ管理情報付与方法、半導体集積回路チップ管理情報管理方法、半導体集積回路チップ管理情報付与装置および管理情報を有する半導体集積回路チップ

発明者：
瀬田 邦彦

瀬田 邦彦 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 及川 泰嘉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-321188
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124365
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェハからダイシングなどにより複数の半導体集積回路チップを切り離した後においても、半導体集積回路チップを個別に管理可能とする方法とそのための装置を提供することにある。また、半導体集積回路チップを管理できる情報を付した半導体集積回路チップを提供することにある。【解決手段】半導体集積回路チップ管理情報付与方法において、半導体ウェハに形成された複数の半導体集積回路チップ毎に、半導体集積回路チップの製造過程に関する管理情報を記録しておく工程と、半導体集積回路チップが半導体ウェハから切り離されてリードフレーム10に装着されるとき、前記リードフレーム10の前記半導体集積回路チップが装着された近傍の位置に前記管理情報を付す工程とからなること。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハに形成された複数の半導体集積回路チップ毎に、半導体集積回路チップの製造過程に関する管理情報を記録しておく工程と、半導体集積回路チップが半導体ウェハから切り離されてリードフレームに装着されるとき、前記リードフレームの前記半導体集積回路チップが装着された近傍の位置に前記管理情報を付す工程とからなることを特徴とする半導体集積回路チップ管理情報付与方法。
IPC (4件)：
H01L 23/00 ,  B65G 61/00 334 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
H01L 23/00 A ,  B65G 61/00 334 ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 23/50 K
Fターム (6件)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AF02 ,  2G003AH00 ,  5F067AA19 ,  5F067BA09
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM