特許
J-GLOBAL ID：200903018912265775
半導体装置及びその情報管理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187535
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026333
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造工程における情報管理を効率化する。【解決手段】 本発明によれば,チップID情報に基づいて,ウェハ50上に配列されるチップ31ごとに,あるいはチップ92がボンディングされたリードフレーム93ごとに,あるいは樹脂封止された半導体チップのパッケージ製品171ごとに個別に二次元バーコード30,91,173を付することにより,各チップ31ごと,各フレーム93ごと,各製品チップ171ごとの情報管理を行うことが可能であり,半導体製造工程における各処理工程,物流工程,出荷工程,クレーム処理工程など,半導体製造に関するすべての工程において半導体装置の情報管理の効率化及び精度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
ウェハ面上に配列された各チップに情報管理用二次元バーコードパターンがチップID情報として投影露光されることを特徴とする,半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/50
H01L 21/02 A
, H01L 21/02 Z
, G01R 31/26 Z
, H01L 21/66 B
, H01L 21/66 Z
, H01L 23/50 Z
